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聚酰亞胺是是一類具有適用溫度廣、耐化學腐蝕、高強度等優點的高聚物。1961年杜邦公司推出聚酰亞胺的商品。聚酰亞胺作為一種特種工程材料，今日已廣泛應用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領域。

聚酰亞胺薄膜(PI薄膜)又被稱為“黃金薄膜”，是性能好的薄膜類絕緣材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二氨基二苯醚(DDE)在強極性溶劑中經縮聚并流延成膜再經亞胺化而成呈黃色透明，相對密度1.39~1.45，聚酰亞胺薄膜具有優良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結性、耐輻射性、耐介質性，能在-269℃~280℃的溫度范圍內長期使用，短時可達到400℃的高溫。玻璃化溫度分別為280℃、385℃和500℃以上。20℃時拉伸強度為200MPa，200℃時大于100MPa。特別適宜用作柔性印制電路板基材和各種耐高溫電機電器絕緣材料。